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生物医学工程系

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韩冬冬


一、简历

韩冬冬,教授,博士生导师,国家级青年人才。本科毕业于吉林大学电子科学与技术专业,博士毕业于吉林大学微电子学与固体电子学专业。新加坡南洋理工大学材料科学与工程学院访问学者(陈晓东教授课题组)。以第一/通讯作者在Light: Science & ApplicationsAdvanced Materials5篇)等重要期刊发表SCI论文30余篇。研究成果被Nature ElectronicsNature MaterialsNature Reviews MaterialsChemical Reviews等论文引用4000余次,被Nature杂志、美国机械工程师学会等Highlight报道10余次。获2023年度国家自然科学奖二等奖(名称:光学FIB效应,排名第四)、王大珩高校学生光学奖、全国光学工程学科优秀博士学位论文提名奖、吉林大学首届“吉林大学(力旺)精英学生奖”。Advanced Materials等杂志特邀审稿人。主持国家自然科学基金面上/青年科学基金、吉林省重点研发计划/优秀青年基金等项目。担任The Innovation (Cell Press)、激光与光电子学进展(中国激光杂志社主办)等期刊的青年编委。

 

二、研究方向

智能微系统芯片的激光精密制造。主要包括智能微系统芯片内关键器件(传感器、执行器、储能器件等)的设计与激光精密制造/集成技术开发,并研究智能微系统芯片及其关键器件在激光通信、电磁设计/防护/调控、生命健康监测、机器人等领域的应用验证。

 

三、承担科研项目

1. 国家自然科学基金-面上项目。

2. 国家自然科学基金-青年项目。

3. 吉林省重点研发计划项目。

4. 吉林省优秀青年基金项目。

 

四、讲授课程

1. 本科生课程:《虚拟仪器技术》

2. 研究生课程:《纳米加工技术》

 

五、代表性论文

1. X. L. Ge, S. Xu*, T. T. Zhang, Z. T. Li, J. Q. Feng, H. Ren, D. D. Han*, Y. L. Zhang*, Advanced Materials 2026, 38, e09005.

2. W. Ma*, Y. Fu, D. Han*, K. Dong*, J. Zeng, Q. Wang, P. Lin, Y. Zhang*, Y. Gu, Z. Liu, X. Liu, H. Jiang, Light: Science & Applications 2025, 14, 393.

3. D. D. Han, Q. Wang, Z. D. Chen, L. Wang, Z. Chang*, S. Y. Xie, X. B. Li, W. Zhang, Y. L. Zhang*, PhotoniX 2025, 6, 11.

4. D. D. Han, Y. L. Zhang*, Z. D. Chen, J. C. Li, J. N. Ma, J. W. Mao, H. Zhou, H. B. Sun, Opto-Electronic Advances 2023, 6, 210163.

5. Y. L. Zhang, J. C. Li, H. Zhou, Y. Q. Liu, D. D. Han*, H. B. Sun*, The Innovation 2021, 2, 100168.

6. R. You, Y. Q. Liu, Y. L. Hao, D. D. Han*, Y. L. Zhang*, Z. You*, Advanced Materials 2020, 32, 1901981.

7. Y. L. Zhang, Y. Q. Liu, D. D. Han*, J. N. Ma, D. Wang, X. B. Li, H. B. Sun*, Advanced Materials 2019, 31, 1901585.

8. D. D. Han, Y. L. Zhang*, J. N. Ma, Y. Q. Liu, B. Han, H. B. Sun*, Advanced Materials 2016, 28, 8328.

9. D. D. Han, Y. L. Zhang*, Y. Liu, Y. Q. Liu, H. B. Jiang, B. Han, X. Y. Fu, H. Ding, H. L. Xu, H. B. Sun*, Advanced Functional Materials 2015, 25, 4548.

10. D. D. Han, Y. L. Zhang*, H. B. Jiang, H. Xia, J. Feng, Q. D. Chen, H. L. Xu, H. B. Sun*, Advanced Materials 2015, 27, 332.

 

六、报考要求

勤奋踏实。

 

七、毕业生去向

从事电子信息、集成电路、芯片设计相关研究的公司、研究所等;国内高校任教;国外顶尖高校博士后。

 

八、联系方式

办公室:唐敖庆楼D330

电话(微信):13756862300

邮箱:handongdong@jlu.edu.cn

 

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