11月4日，由吉林大学牵头、电子科学与工程学院张大明教授作为项目负责人承担的国家重点研发计划“光电子与微电子器件及集成”重点专项“多层交叉结构的光子集成芯片”项目启动暨实施方案论证会在吉林大学召开。

科技部高技术中心信息处丁莹副处长、安萌项目主管及“光电子与微电子器件及集成”总体专家组祝宁华研究员等6位专家出席指导。教育部科技司高新处杨琨副处长，吉林大学科研院周强院长，吉林大学电子科学与工程学院卢革宇院长、蔡志刚书记，项目顾问专家组专家及项目主要参与人员等60余人参加了会议。会议由卢革宇院长主持。

吉林大学科研院周强院长代表项目牵头单位对与会嘉宾致以诚挚欢迎，对科技部和教育部对学校的长期支持表示感谢，他介绍了吉林大学在光电子与微电子领域悠久的研究历史及扎实的研究基础，并表示学校将全方位支持项目开展，严格执行项目管理，保障项目顺利实施，力争取得标杆性成果。

教育部科技司高新处杨琨副处长对项目启动暨实施论证会议的召开表示热烈祝贺，他传达了习近平总书记在科学家座谈会和教育文化卫生体育领域专家代表座谈会上的重要讲话精神，强调高校要勇挑重担，推动“卡脖子”关键核心技术攻关。他希望吉林大学强化法人意识，发挥好牵头单位的职能，严格执行项目相关管理要求，认真落实项目实施方案，加强学校与科技部高技术中心及教育部的联系，并表示教育部作为项目推荐单位，会充分发挥其在项目管理过程中的支撑作用，给予项目重点支持，保障项目圆满完成。

科技部高技术中心信息处丁莹副处长围绕重点专项相关过程管理要求，介绍了项目实施方案制定及综合绩效评价方法，重点强调了实施方案编写的必要性与重要性、项目管理组织具体落实到位对项目顺利开展的深远意义，对项目成果影响力、创新性及人才队伍组织能力建设等方面提出了高标准，并要求各方高度重视，加强科研诚信体系建设，圆满完成项目目标。

项目组聘请中国科学院长春光学精密机械与物理研究所王立军院士、北京大学王新强教授、北京交通大学裴丽教授、哈尔滨工程大学王鹏飞教授、清华大学孙长征教授、暨南大学李宝军教授、北京航空航天大学肖利民教授、重庆联合微电子中心郭进高级工程师及中国电子科技集团信息科学研究院储涛研究员等9人为项目顾问专家，项目负责人吉林大学张大明教授为专家颁发了聘书。

集成光电子学国家重点实验室主任、吉林大学电子科学与工程学院卢革宇院长介绍了吉林大学电子科学与工程学院在我国光电子与微电子研究领域做出的突出贡献，并表示学院将全力支持项目实施，为国家培养优秀研发团队。

项目负责人吉林大学张大明教授从项目的研究背景、研究目标、研究内容、技术路线、实施计划、组织管理与保障措施等方面作了总体汇报。

与会专家认真听取了汇报、审阅了实施方案，并通过质询讨论、技术指导和综合评议最后形成评估意见，认为项目实施方案与项目任务书要求一致，其研究内容、技术路线、考核指标及成果形式基本明确，项目课题设置与计划安排合理，项目法人单位职责明确，项目管理和检查机制健全，一致同意通过项目的实施方案论证。

本项目围绕高端芯片国产化的国家战略和指南方向，开展硅基多层交叉结构的光子集成芯片研究。构建多层三维光交叉连接理论数值模型，实现高效可扩展硅基多层三维光交叉连接芯片架构；寻求解除层内低损及高迁移率相互矛盾制约的可多层集成硅薄膜制备方案，实现CMOS工艺兼容的低损耗、低延时可重构光交叉阵列；研究多参量约束下三维光交叉连接的协同优化问题，突破多层三维集成芯片技术，实现超小层间耦合结构、超低串扰的三维光交叉阵列；研究大规模三维可重构光交叉模块中光端口高效耦合及电端口引线协同封装问题，突破多层三维交叉模块封装及测试技术，实现基于三维可重构光交叉阵列模块的多CPU间通信演示。本项目将为未来解决大规模CPU协同运算通信瓶颈提供技术基础，满足高性能计算、大数据中心等方向的互联需求。